Đoàn viên, thanh niên Cụm thi đua số II-III dâng hương tại Nghĩa trang liệt sĩ Mai Dịch nhân Ngày Thương binh - Liệt sĩ 27/7

Chiều ngày 26/7, nhân dịp kỷ niệm 72 năm Ngày Thương binh – Liệt sĩ (27/7/1947 - 27/7/2019), đoàn viên thanh niên Cụm thi đua số II và Cụm thi đua số III - Bộ Tư pháp đã đến thắp hương tưởng nhớ các liệt sĩ tại Nghĩa trang Mai Dịch, quận Cầu Giấy, thành phố Hà Nội. Đoàn thăm viếng gồm hơn 20 đoàn viên, thanh niên đại diện Tổng Cục Thi hành án dân sự, các Cục và các đơn vị sự nghiệp thuộc Bộ Tư pháp.





Nghĩa trang Mai Dịch được xây dựng vào năm 1956, nằm trên đường Hồ Tùng Mậu, thuộc phường Mai Dịch, quận Cầu Giấy. Đây là nơi an nghỉ của hằng nghìn liệt sĩ và cũng là nơi an nghỉ dành cho những nhân vật có đóng góp to lớn cho đất nước: các Thứ trưởng,bộ trưởng,các ủy viên trung ương Đảng trở lên; các nhà khoa học, nhà văn hóa, nhà văn, nhà thơ được giải thưởng Hồ Chí Minh; các tướng lĩnh xuất sắc; anh hùng lực lượng vũ trang v.v... Hiện nay, Nghĩa trang Mai Dịch đang có 1.228 mộ liệt sỹ và 394 ngôi mộ của các vị lãnh đạo cấp cao. Những ngôi mộ ở đây đều được lát đá sạch đẹp, hàng ngày có người quét dọn trông nom.
 


Vào những ngày này, khi cả nước tưởng nhớ về các Anh hùng liệt sĩ - những người đã đổ máu hi sinh vì độc lập, tự do của dân tộc, các đoàn viên, thanh niên Bộ Tư pháp đã đến đây thành kính dâng hương để bày tỏ lòng tri ân sâu sắc đối với các Anh hùng liệt sĩ. Các đoàn viên, thanh niên cũng đã có những giây phút chia sẻ, suy ngẫm về những sự kiện lịch sử hào hùng của dân tộc và những tấm gương hi sinh anh dũng của thế hệ cha ông.

 


Xúc động trước những nấm mồ liệt sĩ, các đoàn viên, thanh niên Bộ Tư pháp nguyện không ngừng nỗ lực học tập, lao động, phát huy giá trị truyền thống, tinh thần kiên cường bất khuất của các thế hệ cha ông đi trước để xây dựng Bộ, Ngành Tư pháp phát triển, góp phần xây dựng đất nước ngày càng văn minh, giàu đẹp./.

 

                                                                                                  Cụm Thi đua số II và Cụm thi đua số III.